【CNMO科技动静】近日，最新供给链动静显示，AMD正为下一代Zen 7架构预留台积电A14工艺产能，此中Zen 7的CCD芯片估计将采用这一新制程出产。根据现有爆料，Zen 7相干产物有望于2027年至2028年间率先呈现于新一代Epyc处置惩罚器中，后续面向消费级市场的产物估计会更晚推出。

AMD Ryzen

从今朝披露的信息来看，代号为Grimlock的Zen 7 CCD于规格上或者将进一步晋升。相干报导称，单个CCD最高可撑持16个CPU焦点，并于搭配3D V-Cache重叠缓存模块后，提供最高224MB的L3缓存。这一配置若终极落地，将成为AMD办事器与高机能处置惩罚器的主要进级标的目的之一。

于制造工艺方面，台积电A14被视为其下一代进步前辈节点之一。不外，现有信息显示，A14暂不撑持反面供电技能，这项改良估计要比及后续修订版本才会插手。至在A14相较N二、N2X等现有节点于晶体管密度、功耗及机能上的详细晋升幅度，今朝尚无更具体参数公然。除了进步前辈制程外，Zen 7还有可能引入FOPLP等进步前辈封装技能，以晋升总体效率。

尚有阐发认为，AMD未必会让所有Zen 7相干芯片都彻底交由台积电A14出产。韩国阐发人士称，三星晶圆代工已经得到AMD部门定单，可能重要触及条记本处置惩罚器。基在成本考量，诸如IO die、Infinity Fabric等非要害组件，也有可能交由其他产线制造。因为A14晶圆成本估计不低，AMD或者将经由过程多供给链及差异化制造方案节制总体成本，以应答将来与英特尔进步前辈工艺产物的竞争。

需要指出的是，Zen 6今朝还没有正式登场，关在Zen 7的年夜部门信息仍逗留于供给链及爆料阶段，终极规格与量产摆设仍需等候AMD后续确认。

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